3D SPI

思泰克SPI S8030

性能特點:

名稱:超大板在線型高速三維錫膏檢測系統

型號:S8030

規格:單軌

尺寸:1200x550mm

檢測面積(600x550mm 兩次自動檢測)

產品詳情

S8030技術參數

◆ 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY 偏移,形狀

◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

◆ 最小檢測元件:01005(英制)

◆ 精度:XY 方向<10um;高度=0.37um

◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 1200x550mm 檢測面積(同時 Load 兩個 Job,自動檢測)

◆ 超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度:0.35 秒/FOV

◆ Mark 點識別:0.3 秒/個

◆ 最大檢測高度:+/-450um (+/-1200um 為選件)

◆ RGB Tune 專利技術

◆ D-Lighting 專利技術

◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能

◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼片機 Badmark 傳輸功能

◆ 接入 IMS 系統功能

◆ 操作系統:Windows 7 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程,一鍵式操作 ◆ SPC 過程工藝控制

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